苹果宣布美国制造计划
苹果追加千亿美元投资，未来四年在美总投入达6000亿，推出美国制造计划，携手供应商打造全链条芯片生态，创造就业机会。
苹果宣布未来四年在美国投资总额增至6000亿美元，其中新增1000亿美元，展现了对美国制造业的坚定承诺。这家科技巨头同时推出美国制造计划，旨在将更多供应链和尖端制造带回本土。首席执行官Tim Cook表示：“我们为扩大在美国的投资感到自豪，同时启动全新的美国制造计划。这将与全美10家供应商合作，生产用于全球苹果产品的关键部件。”
在美国50个州，苹果与数千家供应商合作，支持超过45万个就业岗位。未来四年，公司计划直接招聘2万名员工，重点聚焦研发、芯片工程、软件开发以及人工智能和机器学习领域。例如，在肯塔基州的哈罗兹堡，苹果与长期合作伙伴康宁公司合作，扩建全球最大、最先进的智能手机玻璃生产线。很快，全球销售的每台iPhone和苹果手表都将使用肯塔基制造的玻璃盖板。双方还将在当地开设苹果-康宁创新中心，推动技术突破。
与此同时，苹果正打造完整的美国芯片供应链，覆盖从研发到最终封装的每个环节。2025年，美国供应链预计为苹果产品生产超190亿颗芯片。亚利桑那州的台积电工厂是这一计划的核心，采用美国最先进的制程技术，苹果是其最大客户。在得克萨斯州谢尔曼，GlobalWafers America生产用于芯片制造的300毫米晶圆，原料来自康宁的赫姆洛克半导体公司。这些晶圆将用于台积电和德州仪器的工厂，生产供全球iPhone和iPad使用的芯片。
苹果还与应用材料公司在奥斯汀合作，提升半导体制造设备的生产能力。德州仪器的犹他州和谢尔曼工厂将新增设备，采用美国制造的晶圆和设备，生产苹果产品的核心半导体。同样在奥斯汀，三星的工厂将率先引入全球首创的芯片制造技术，优化苹果产品的性能和能效。GlobalFoundries在纽约马耳他的工厂则与苹果合作，生产无线技术和电源管理芯片，提升设备电池续航和5G连接能力。
芯片制造的最后一步——封装——也在美国加速发展。苹果投资亚利桑那州Amkor的新封装测试工厂，成为其最大客户。这座工厂将封装台积电生产的苹果芯片，强化美国半导体供应链。此外，苹果与博通和GlobalFoundries合作，在美国生产更多5G通信部件，确保苹果产品在全球市场的竞争力。
除了芯片，苹果还在其他领域扩大美国布局。在休斯敦，25万平方英尺的服务器工厂已开始试生产，预计2026年量产。这些服务器将支持苹果智能，结合先进的隐私云计算技术，提供行业领先的安全性和性能。在北卡罗来纳州梅登，苹果正投资扩建数据中心，支持iCloud、应用商店和苹果音乐等服务，全部使用可再生能源。
与此同时，苹果在底特律开设制造学院，为中小企业提供先进制造和人工智能培训，8月19日正式开课。在奥斯汀，第二园区建设如火如荼，三栋新研发大楼将容纳硬件和软件工程团队。苹果还在爱荷华、内华达和俄勒冈州扩建数据中心，持续提升服务能力。
从肯塔基的玻璃到亚利桑那的芯片，再到休斯敦的服务器，苹果的美国制造计划不仅推动技术创新，还为各地创造了就业机会。首席运营官Sabih Khan说：“我们希望美国在芯片行业保持领先，构建一个惠及全国创新者的制造生态。”这一宏大愿景，正一步步变为现实。
